전면은 글라스이고 사이드는 커브드, 후면은 알루미늄으로 디자인됐다. 화면은 차세대 레니타 디스플레이고 sRGB, 울트라 백라이트, IPS 디스플레이를 채용했다.
두 모델 다 아주 슬림해 6.9mm와 6.71mm (플러스)의 두께를 제공하며 터치 ID를 더블 터치하고 스크린 하단으로 모든 것들이 이동하고, 레거시 앱들도 잘 작동한다.
차세대 A8 칩은 20억 개의 트랜지스터와 64-bit을 지원하고, 20nm 공정으로 제작됐으며, A7보다 13% 작다. 또 오리지널 아이폰보다 50배가 빠르고 전세대 칩보다 에너지 효율이 50%가 향상됐다.
한편 이번 키노트가 진행되는 플린트 센터는 고 스티브 잡스가 1984년 매킨토시를 발표한 유서 깊은 장소다.
이초희 기자 cho77love@asiae.co.kr
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