[아시아경제 조유진 기자]STS반도체통신은 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 25일 공시했다.
조유진 기자 tint@asiae.co.kr
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STS반도체통신, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득
조유진기자
입력2014.04.25 11:50
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