[아시아경제 김유리 기자] 그동안 아이폰이 겪어온 부품 공급부족의 '저주'를 아이폰6가 깰 것이라는 분석이 나왔다.
11일(현지시간) 대만 정보기술(IT)전문매체 디지타임즈에 따르면 애플은 아이폰6에 들어갈 터치 ID 지문 스캔용 칩의 생산 역시 대만 TSMC에 맡겼다. 애플은 기존 아이폰5s에서 사용된 8인치 팹이 아닌 아이폰6용 12인치 팹을 장착하는 방안도 고려했으나, 12인치 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)으로 이동하면 수율이 낮아질 가능성이 있어 이 같은 안을 반려한 것으로 알려졌다. 디지타임즈에 따르면 8인치 WLP의 수율은 95%를 넘지만, 12인치 WLP는 수율이 70~80%에 그친다.
부품 공급부족으로 출시 직후 판매 가능한 최대 물량을 팔지 못했던 그간의 '저주'를 깨기 위해 가능한 한 많은 아이폰6 단말기를 구축 할 수 있도록 타협점을 찾았다는 설명이다.
애플은 지난 몇 년간 매해 새로운 아이폰을 출시했다. 그러나 아이폰5c를 제외한 모든 새 아이폰을 출시한 직후 부품의 공급부족으로 판매 가능한 최대 물량을 팔지 못했다.
김유리 기자 yr61@asiae.co.kr
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