[아시아경제 박민규 기자] SK하이닉스가 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시 양산에 본격적으로 나섰다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 들어가면서 낸드플래시 경쟁력을 강화하는 계기를 마련했다.
특히 SK하이닉스는 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품도 개발을 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.
일반적으로 공정이 미세화될수록 셀 간 간섭현상이 심해진다. SK하이닉스는 최신 공정인 에어갭 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 기존 절연 물질인 산화실리콘 대신 공기로 절연층을 형성하는 기술이다.
SK하이닉스는 향후 TLC(트리플레벨셀) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해 나간다는 계획이다.
김진웅 SK하이닉스 플래시테크개발본부장 전무는 "업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 진용을 구축하게 됐다"며 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
박민규 기자 yushin@asiae.co.kr
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