SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 양산체제 구축

[아시아경제 박민규 기자] SK하이닉스가 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시 양산에 본격적으로 나섰다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 들어가면서 낸드플래시 경쟁력을 강화하는 계기를 마련했다.

특히 SK하이닉스는 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품도 개발을 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.

일반적으로 공정이 미세화될수록 셀 간 간섭현상이 심해진다. SK하이닉스는 최신 공정인 에어갭 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 기존 절연 물질인 산화실리콘 대신 공기로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스는 향후 TLC(트리플레벨셀) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해 나간다는 계획이다.

김진웅 SK하이닉스 플래시테크개발본부장 전무는 "업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 진용을 구축하게 됐다"며 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했다.