[아시아경제 조슬기나 기자]세미텍은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 회사측은 "와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상 방지로 생산성 증가 효과가 기대된다"고 설명했다.
조슬기나 기자 seul@
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조슬기나기자
입력2012.05.29 14:17
[아시아경제 조슬기나 기자]세미텍은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 회사측은 "와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상 방지로 생산성 증가 효과가 기대된다"고 설명했다.
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