삼성전자, 대학과 손잡고 금형 인재 키운다

[아시아경제 박지성 기자]삼성전자는 25일 '삼성전자 첨단 금형기술 계약형 전공 프로그램(SEC 첨단 금형기술 전공)' 협약을 국내 3개 대학과 체결한다고 밝혔다.

SEC 첨단 금형기술 전공은 기구·디자인 경쟁력의 핵심으로 떠오른 금형기술의 고도화와 복합화에 대응할 석·박사급 금형개발 특성화 인재 양성을 목표로 한다. 인력 선발과 육성은 각 대학과 삼성전자가 공동으로 담당하게 된다.

맞춤형 금형개발 우수인재 육성을 위해 삼성전자는 필요기술을 대학에 제안하고 대학은 전공과정에 반영한다. 학생은 연구 프로젝트(논문)와 인턴십에 참여하게 된다.

삼성전자는 전공 이수자에게 전기간 장학금 지급과 함께 삼성전자 입사를 보장한다. 대학에게는 전공과정 개발과 운영, 연구 프로젝트를 위해 최대 매년 1억원의 운영자금을 지원한다.

삼성전자는 오는 2017년까지 5년간 60명(박사 20명, 석사 40명)의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발해 육성한다는 계획이다. 이날 아주대(사출성형·공정 부문)를 시작으로 26일 서강대(프레스 성형·공정 부문), 9월에는 정밀가공·자동화 분야 특성화 대학과 협약을 체결할 예정이다.

삼성전자 관계자는 "SEC 첨단 금형기술 전공을 통한 우수인재 선확보 프로그램과 함께 사내 기구·금형 직무자 중 핵심인력을 대상으로 금형기술 분야 학술·산학 파견을 실시해 첨단 금형기술에 대한 연구 개발도 진행할 예정"이라고 말했다.

박지성 기자 jiseong@