"0.1㎜의 벽을 넘어라"…스마트폰 두께 경쟁 나선 삼성-LG

세계 스마트폰 업계 "스마트폰, 이제 스타일 경쟁"

[아시아경제 명진규 기자]"0.1㎜의 벽을 넘어라"

삼성전자와 LG전자가 스마트폰 두께 경쟁에 나섰다. '갤럭시S'를 선보이며 안드로이드폰 시장에서 승기를 잡은 삼성전자는 불가능하다고 여겨졌던 9㎜대의 벽을 깼고 LG전자도 아이폰4보다 0.1㎜ 얇은 9.2㎜ 두께의 스마트폰을 내 놓았다.

9㎜의 벽을 넘어 8.99㎜의 두께를 구현한 삼성전자의 '인퓨즈4G'

삼성전자는 6일 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전쇼 'CES 2010'에서 8.99㎜ 두께의 초슬림 스마트폰 '인퓨즈4G(SGH-i997)'를 선보였다.

삼성전자의 글로벌 전략 제품인 갤럭시S의 두께는 9.9㎜였다. 갤럭시S 출시 당시 세계에서 가장 얇은 휴대폰은 9.3㎜의 애플 아이폰4였다. 애플이 삼성전자의 하드웨어 기술을 넘어섰다는 평가도 이어졌다.

이후 삼성전자는 별도의 개발팀을 꾸려 0.1㎜의 벽을 넘어서기 위해 개발에 박차를 가했다. 스마트폰은 일반폰보다 사용되는 부품수가 많다. 삼성전자는 내부 기판의 두께부터 줄이기 시작했다.

액정화면도 새로 개발했다. 소모전력을 대폭 낮추고 문자나 사진 등의 선명도를 높인 '수퍼아몰레드플러스'를 직접 개발했다. 액정화면이 4.5인치급(해상도 800×480)으로 커졌지만 갤럭시S에 탑재된 4인치 수퍼아몰레드 보다 오히려 전력 소모량이 적다. 수퍼아몰레드의 문제점 중 하나인 문자 가독성이 떨어지는 문제도 해결했다.

기존 스마트폰에 사용하던 부품들도 상당수 새로 개발해야 했다. 두께를 단 0.1㎜만 줄여도 내부 부품들은 더 작고 얇게 만들어야 한다. 탁월한 기술력이 없다면 불가능한 일이다.

두께는 얇아졌지만 속도는 더 빨라지고 최첨단 기능은 모두 내장했다. 갤럭시S에 사용된 1기가헤르츠(㎓) 중앙처리장치(CPU)보다 속도를 한단계 높인 1.2㎓ CPU를 탑재해 속도가 더 빨라졌다. 통신방식도 현재 사용하고 있는 3세대(3G) 무선데이터 망보다 2배 이상 빨라진 HSPA+를 지원한다.

이와 함께 8.99㎜ 두께의 제품 안에 1750mAh 대용량 배터리, 800만 화소 카메라, LED 카메라 플래쉬, 16GB 대용량 메모리를 모두 탑재했다. 이 제품은 미국 최대 이동통신사 AT&T를 통해 상반기 출시된다.

삼성전자 무선사업부장 신종균 사장은 "미국 사업자들과의 긴밀한 협력아래 다양한 스마트폰을 지속적으로 출시해 세계 최대 통신 시장인 미국에서의 확고한 1위 위상을 지켜 나갈 것"이라고 밝혔다.

지난 해 스마트폰 시장에서 고전을 면치 못했던 LG전자도 두께와 스타일 경쟁에 본격 나섰다.