[아시아경제 임철영 기자]젯텍(대표이사 정재송)은 중국의 심천 STS사와 10억원 규모의 풀백(Full Pack)용 전해도금장비 공급계약을 체결했다고 25일 공시했다. 풀백(Full Pack) 리드 프레임은 고속 이송 전해 도금 장비.
회사 관계자는 "현재 반도체 전해 도금 장비는 일정한 전류가 흐르게 하는 것이 도금의 질을 높이는 가장 중요한 요인"이라며 "풀백(Full Pack)용 특수 벨트를 개발하여 이를 해결했다"고 설명했다.
정재송 대표는 "다른 주요 메이저 패키징 업체들이 도금의 질과 경제성 확보를 위해 동사 제품 적용범위가 확대될 것"이라며 "이를 통해 당사의 매출신장과 영업이익이 크게 확대될 것으로 기대한다"고 말했다.
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임철영 기자 cylim@
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