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테스, 35.2억원 반도체장비 공급 계약

황준호기자

입력2010.01.11 14:28

[아시아경제 황준호 기자] 테스는 (주)하이닉스 반도체에 35억2000만원 규모의 반도체 제조 장비를 공급한다고 11일 공시했다.


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황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr
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