기계硏, 경연성 다층 인쇄회로기판 절단기 개발

이제훈박사팀, 단단한 인쇄회기판을 정밀하게 끊는 레이저 라우터 개발

[아시아경제 최장준 기자] 국내 연구진이 휴대폰 등 여러 전자제품 등에 쓰이는 경연성 다층 인쇄회로기판을 고속으로 정밀하게 끊어내는 레이저라우터를 개발했다.

한국기계연구원은 이제훈 박사팀이 ㈜젯텍과 함께 경연성 다층 PCB(인쇄회로기판)를 끊는 레이저라우터을 개발했다고 2일 밝혔다.

이 레이저라운터는 고출력 자외선레이저를 써 외국장비보다 2배 이상의 빠르게 끊는다.

또 국내 처음 인쇄회로기판을 완전하게 자를 수 있다.

특히 유연박막 태양전지 절단, 유연디스플레이 절단 등에도 쓸 수 있어 관련산업에 파급효과가 매우 클 것으로 보인다.

이제훈 박사는 “일반기계식 금형절단방식은 시작품 제작 및 다품종 소량생산 때 금형제작비가 많이 들고 시간도 많이 필요하다”면서 “또 다층인쇄회로기판을 끊을 때 절단면이 거칠고 필름이 찢어지는 등 문제점이 있다”고 말했다.

이 박사는 이어 “이번 레이저 라우터는 기판과 접촉하지 않고 끊을 수 있어 인쇄회로기판 손상을 없애고 컴퓨터설계프로그램의 도면파일을 바로 가공과정으로 이을 수 있어 모델을 빠르게 바꿀 수 있다”고 밝혔다.

경연성 인쇄회로기판은 일반 가전제품에서 첨단이동통신기기에 이르는 모든 전자기기에 쓰는 핵심부품으로 최근 소형화, 고밀도화, 다층화되고, 모델 변경이 자주 바뀌어 고속, 정밀절단기술이 요구되고 있다.

최장준 기자 thispro@asiae.co.kr