참앤씨는 미국 LAM RESEARCH CORPORATION와 55억3418만원 규모 반도체 웨이퍼 베벨 에칭 장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다.
이는 자기자본대비 4.01%에 달하는 규모다.
김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr
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참앤씨, "美에 55.3억 규모 반도체 장비 공급"
김은별기자
입력2009.09.18 14:50
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