에쎌텍은 중국 청두 티엔마 마이크로일렉트로닉스와 7억원 규모 언패킹시스템(Unpacking System) 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
박선미기자
입력2009.06.10 17:00
에쎌텍은 중국 청두 티엔마 마이크로일렉트로닉스와 7억원 규모 언패킹시스템(Unpacking System) 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
다양한 채널에서 아시아경제를 만나보세요!