에쎌텍은 중국 청두 티엔마 마이크로일렉트로닉스와 7억원 규모 언패킹시스템(Unpacking System) 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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에쎌텍, 中 업체와 7억원 제품 공급계약
박선미기자
입력2009.06.10 17:00
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