티플랙스, 공모청약 최종 경쟁률 1247 대 1

미래에셋증권은 15일 스테인리스 가공 전문기업 티플랙스 공모주 청약 최종 경쟁률이 1247 대 1을 기록했다고 밝혔다.

또, 일반청약 증거금으로 3961억원의 자금이 몰렸다.

김영국 티플랙스 대표는 “창사 이후 18년간 연속 흑자를 기록하고 있는 티플랙스는 국내 영업망을 통해 장기간 거래관계를 바탕으로 시장점유율을 꾸준히 증가시키고 있는 기업으로 안정적인 성장성이 투자자들에게 높은 평가를 받은 거 같다”고 말했다.

그는 이어 “향후 가격 경쟁력과 기술력, 마케팅 능력 등을 강화해 국내뿐만 아니라 해외시장 개척을 통해 세계 최고의 스테인리스 가공 전문기업으로 성장할 계획”이라고 덧붙였다.

티플랙스는 스테인리스 봉강을 절삭 가공한 환봉 등 기초소재부품을 제조하는 기업으로 조선 및 석유화학 플랜트, 원자력설비, 반도체장비 등 600개 이상의 다양한 전방산업 고객 포트폴리오를 보유하고 있다.

티플랙스는 오는 23일 코스닥시장에 상장될 예정이다.


구경민 기자 kkm@asiae.co.kr