박준이기자
장보경기자
반도체 슈퍼사이클 속에서 지난해 사상 최대 매출을 달성한 삼성전자가 올해에도 메모리, 파운드리 등 각 사업부에서의 실적 향상을 전망했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)의 경우 늘어난 수요에 대응하기 위해 적극적으로 공급 능력 확대에 나서겠다고 강조했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 올해 하반기부터 2나노(nm·나노미터) 2세대 신제품을 양산할 계획이라고 밝혔다.
박순철 삼성전자 CFO(최고재무책임자)는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난 2025년 한 해 동안 어려운 대내외적 환경 속에서 상반기는 쉽지 않은 상황이었다"며 "그러나 주주 여러분들의 변함없는 관심과 응원에 힘입어 하반기는 저희가 약속드린 대로 턴라운드를 기록하여 당사는 역대 최대 매출액을 달성했다"고 밝혔다. 그러면서 고객사들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다고 전했다.
회사는 올해에도 AI(인공지능) 광풍으로 인한 메모리 수요가 계속될 것으로 전망되는 가운데 수요 충족을 위해 적극적으로 대응하겠다고 설명했다. 회사는 "고성능 HBM4 시장이 본격 도래하고 서버향 D램 고용량화도 지속 확대될 것으로 전망한다"며 "D램의 경우 인공지능(AI) 시장 내 신규 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형반도체(ASIC)를 타깃으로 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급 확대해 고객 수요에 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "동시에 고용량 DDR5, 소캠2, GDDR7 등 AI 연계 제품의 비중도 지속 확대할 계획"이라고 했다.
8일 서울 서초구 삼성전자 사옥 모습. 연합뉴스.
화두로 떠오른 휴머노이드 로봇 등 미래 먹거리 사업에 대해서도 투자를 이어가겠다고 강조했다. 회사는 "올해 미래 대비 측면에서 휴머노이드 로봇 사업에 대해서도 성과를 낼 수 있는 한 해가 되도록 할 것"이라며 "디바이스경험(DX·완제품) 사업 부문에서는 인공지능(AI) 적용 제품군을 확대할 것"이라고 말했다. 이어 "공조·전장·메디컬 테크놀로지·로봇 미래 먹거리 확보를 위한 투자를 지속해 미래 기술 주도권을 확보하겠다"고 덧붙였다.
HBM 사업의 구체적인 계획도 공개했다. 삼성전자는 "당사는 이러한 성능 경쟁력에 대한 고객들의 피드백을 바탕으로 이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입하여 생산 진행 중이며, 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 버전인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다. 차세대 제품과 관련해서는 "HBM4E의 경우, 올해 중반 스탠더드 제품으로 먼저 고객사 샘플링 예정"이라며 "HBM4E 코어다이 기반의 커스텀 HBM 제품들도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 물량 투입을 전개해 나갈 예정"이라고 설명했다.
다만 16단 경쟁과 관련해선 선을 그었다. 삼성전자는 "HBM3E 또는 HBM4의 16단 스택 제품의 경우, 현재 고객 수요가 매우 제한적"이라며 "굳이 HBM3E 또는 HBM4 16단 제품의 양산 사업화는 불필요하다고 판단했다"고 말했다. 하이브리드 본딩과 관련해서는 HBM4 기반 샘플을 지난 분기 주요 고객사에 전달했고 HBM4E 단계에서 일부 사업화를 계획하고 있다고 설명했다.
HBM 수급은 당분간 타이트할 것으로 봤다. 회사는 "현재 고대역폭메모리(HBM) 관련 확보된 생산능력(캐파)에 대해서는 주요 고객사로부터 전량 구매주문(PO)을 확보한 상태"라며 "2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상으로 대폭 개선될 것으로 전망한다"고 말했다. 이어 "주목할 점은 당사의 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 2026년 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 것"이라며 "단기적으로 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여가는 한편, HBM4와 HBM4E를 위한 1c 나노 공정 기반 캐파 확보에 필요한 투자도 적극 병행해 전개해나가고 있다"고 설명했다.
파운드리 사업에서도 회복 흐름을 강조했다. 삼성전자는 미·중 통상 불확실성 속에서도 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 힘입어 선단 공정 중심의 수주 확대를 이어가고 있다고 밝혔다. 회사 측은 "AI 및 HPC 향 응용처의 견조한 수요를 기반으로 고객을 확대해 나가며, 선단 공정 중심으로 전년 대비 매출의 두 자릿수 이상 성장 및 실적의 지속 개선을 전망한다"고 했다.
공정 로드맵과 관련해서는 2나노와 차세대 공정 준비 상황을 구체적으로 언급했다. 회사는 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 개발이 순조롭게 진행 중"이라며 "주요 고객사들과 PPA 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있다"고 밝혔다. 14나노 공정에 대해서도 "2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성 중이며, 내년 하반기에는 PDK(표준 설계 키트) 버전 1.0을 고객사에 배포해 설계 착수와 생태계 구축을 본격화할 계획"이라고 덧붙였다.
미국 내 생산 거점 구축도 계획대로 진행 중이다. 삼성전자는 "미국 테일러 팹 또한 계획대로 금년 정기 가동을 위해 구축이 진행 중"이라며, 향후 글로벌 고객 대응과 공급망 재편에 대비한 전략적 거점임을 강조했다. 회사는 "로직 공정 기반의 베이스 다이와 메모리 공정 기반의 코어 다이를 3차원으로 적층하는 '원스톱 솔루션'을 제공할 수 있는 유일한 업체"라며 메모리·파운드리·첨단 패키징을 결합한 통합 수주 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다.
아울러 삼성전자는 "선단에서 요구되는 고성능·저전력·고대역폭 성능 제공을 위해 로직, 메모리, 어드밴스드 패키징 기술을 연계한 최적화된 솔루션을 제공하며 사업 경쟁력을 지속적으로 강화할 계획"이라고 밝혔다.