최서윤기자
문채석기자
곽노정 한국반도체산업협회 회장 겸 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최선단 제품인 HBM3E 12단 연내 양산 일정을 계획대로 진행한다고 밝혔다. 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 양산, 출하 시기 등 변수가 있지만 계획대로 양산 일정을 밟겠다는 것이다.
곽노정 반도체산업협회장 겸 SK하이닉스 사장이 22일 서울 강남구 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울파르나스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 행사 참석 전 기자들 질문에 답하고 있다.[사진=문채석 기자]
곽 회장은 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 '제17회 반도체의 날' 기념식 행사 시작 전 기자들과 만나 '미국 엔비디아 AI 가속기 양산, 출하 시기에 따라 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품 공급 계획에 차질이 있느냐'는 질문에 "말씀드릴 수 없다"면서도 "출하나 공급 시기 등은 계획대로 진행할 것"이라고 답했다.
이어 중국 기업 추격, 공급과잉 우려 가능성에 대해서는 크게 우려하지 않는다고 했다. 곽 회장은 "내년 AI(시장)는 꽤 괜찮을 것 같은데 나머지는 좀 봐야 할 것 같다"며 "(PC·모바일은) 성장 속도가 느려지고 정체된 느낌이지만 내년엔 AI 덕분에 조금 나아질 것으로 본다"고 했다.
곽 회장은 아이멕과의 AI, 차세대 메모리 협업에 관해서는 말을 아꼈다. 그는 "비즈니스적 내용이라 말씀드리기 어렵다"고 했다. CXL, 차세대 AI 메모리 반도체에 대해서는 "고객사 수요에 맞게 가시적으로 제품들을 저희(SK하이닉스)들이 내놓고 있다"며 "내년쯤 되면 그런 것(제품 출시)이 가시화될 것"이라고 했다.
박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장(앞)이 22일 서울 강남구 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울파르나스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 행사장에 들어가고 있다.[사진=문채석 기자]
이날 행사에 참석한 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 하반기 삼성전자 실적 전망에 대해 "지켜보고 있다"고 짧게 답했다.
그는 엑시노스2500 수율 문제 상황과 HBM4 로직다이 설계 등에 대해서도 "열심히 하겠다"고만 말했다.