박재현기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 관련 인증 테스트 실패설을 부인하며 인증 절차를 진행 중이라고 4일(현지시간) 밝혔다.
블룸버그통신 등 외신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이의 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
앞서 로이터통신은 지난달 24일, 삼성전자가 발열과 전력 소비 등 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 이날 발언은 해당 보도에 대한 반박성으로 풀이된다.
당시 삼성전자는 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
한편 HBM은 D랩 여러개를 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 빠르게 처리하도록 성능을 높인 반도체로, 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다. 삼성전자는 세계 최초로 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H)을 개발해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다. 현재 엔비디아에 납품하기 위해 엔비디아의 자체 품질 검증을 받고 있다.