박형수기자
한미반도체는 곽동신 부회장이 자사주를 30억원어치 매수했다고 3일 밝혔다. 곽 부회장은 최근 1년 동안 354억원 규모의 자사주를 매수했다.
곽 부회장은 "최근 SK 하이닉스의 한미반도체 TC 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다"며 "경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상"이라고 말했다.
이어 "한미반도체는 1980년 설립한 이래 해외 유수 기업과 경쟁하면서 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지했다"고 덧붙였다. 아울러 "국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장했다"며 "한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"고 강조했다.
그는 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 등 경쟁사가 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위 지위를 유지하고 있다"며 "SK하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"고 말했다.
곽 부회장은 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아 & SK하이닉스 HBM 밸류체인에 함께하는 것을 감사하게 생각한다"며 "올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.
한미반도체는 TC 본더를 연간 264대(월 22대) 생산할 수 있다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 발주해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC 본더 생산능력을 확보할 계획이다.
한미반도체는 매출 목표로 2024년 5500억원, 2025년 1조원을 제시했다. 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM (고대역폭메모리) 장비 특허를 출원했다. 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.
테크인사이츠로부터 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고에도 적극적으로 대응하고 있다.