강희종기자
SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 조감도. 이미지제공=산업통상자원부
SK하이닉스가 내년 3월 착공 예정인 반도체 공장은 세계 최대 규모가 될 전망이다.
안덕근 산업통상자원부 장관은 21일 SK하이닉스 용인 반도체 일반 산단(클러스터)을 방문해 기업 간담회를 갖고 공사 현장을 둘러봤다. 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성과 전력·용수·도로 등 주요 인프라 공사가 진행중이다. 산업부에 따르면 SK하이닉스 1기 팹 부지는 약 35%의 공정률을 보이며 부지 조성 공사가 차질없이 진행중이다.
SK하이닉스는 이곳에 2025년 3월 반도체 생산 공장(팹) 1기를 착공해 2027년 2분기에 준공할 예정이다. 산업부는 "반도체 생산 공장이 완공되면 '세계 최대 규모의 3층 팹'이 될 것"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 용인시 처인구 원산면 독성·고당·죽능리 일원 약 126만평에 반도체 생산 팹 4기를 지을 예정이다. 2046년까지 120조원이 투입되는 대규모 사업이다. 이곳은 윤석열 대통령이 지난 1월 15일 민생토론회에서 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성방안'의 핵심 지역이다. 고대역폭(HBM) 등 최첨단 반도체가 이곳에서 생산될 예정이다.
용인 반도체 클러스터는 2019년 조성 계획이 발표됐으나 그동안 인·허가 문제로 개발이 지연됐다. 이에 정부는 지난 2022년 11월 당·정·지자체·기업간 상생 협약을 체결해 사업을 지원해 왔다. 산업부는 클러스터 내 인프라 구축을 지원하기 위해 지난 2월 전력공급 전담반(TF)을 발족하기도 했다. 이달중에는 반도체 등 첨단특화단지 지원 전담부서 설치와 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안을 발표할 계획이다.
정부는 또한 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위한 종합 전략을 이른 시일 내에 마련할 계획이다. 또 올해 상반기 반도체 장비 경쟁력 강화 방안을 발표할 계획이다.
산업부는 올해 소재·부품·장비(소부장) 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 '미니 팹 사업'에 대한 예비타당성 조사도 추진한다. 경쟁력있는 소부장 및 팹리스(반도체 설계 전문) 기업을 대상으로 정책 자금도 공급한다.
안덕근 장관은 "반도체 초격차는 속도에 달린 만큼 우리 기업이 클러스터 속도전에서 뒤처지지 않도록 전 부처가 합심해 대응하겠다"며 "올해 기업들이 반도체 1200억 달러 수출 목표를 달성할 수 있도록 HBM 등 첨단 반도체의 수출 확대를 적극 지원하겠다"고 말했다.