안하늘기자
사진=디지에코
[아시아경제 안하늘 기자] 가상현실(VR)과 증강현실(AR)의 경계가 사라진다. VR에서 AR로, AR에서 VR로 자연스럽게 넘어가는 새로운 단말기가 내년부터 출시될 전망이다.10일 KT경제경영연구소 디지에코가 발표한 동향브리핑 '유센스(uSens)의 핀고(Fingo)를 통해 본 모바일 VR 단말의 미래'를 통해 이 같이 밝혔다.VR와 AR는 모두 가상의 이미지를 활용한다는 공통점을 지닌다. VR는 완벽한 가상현실을 눈앞에 구현해 몰입도 높은 환경을 제공하지만, AR는 현실을 배경으로 그 위에 추가적인 정보를 덧입혀 정보 전달형 콘텐츠에 적합하다.시장조사업체 디지캐피털에 따르면 VR 및 AR 시장은 2020년까지 성장을 거듭하여 1500억 달러(약 170조 원) 규모로 확대될 전망이다. 그 중 80%인 1200억 달러(약 140조원)의 매출이 AR로부터 발생할 것이라고 예측된다. 시장 초기에는 VR가 주도하고 있지만 점차 AR가 혼합되면서 두 기술을 모두 지원할 수 있는 독립형 모바일 VR 단말 개발이 확대되고 있다. 이를 통해 VR의 몰입도와 AR의 현실성, 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있을 것으로 기대된다.지난 달 30일 미국에 위치한 가상 및 증강현실 단말용 동작 트랙킹 솔루션 업체인 유센스는 모바일 VR용 동작 트랙킹 센서 모듈인 '핀코'(Fingo)를 공개했다.핀고는 현재 개발자 버전으로, 모바일 VR기기에 연결 시 손동작 트랙킹 기능과 함께 사용자의 머리 움직임(rotational tracking) 및 외부 센서 단말 없이 공간 내 사용자의 위치 트랙킹(positional tracking)을 지원한다. 이와 함께 유센스 측은 핀고를 부착한 모바일 VR 기기에서 AR 모드로 콘텐츠를 이용하다가 손동작으로 특정 부분을 터치하면 화면이 다시 VR로 전환되는 기능도 선보였다.지난 달 17일 인텔은 외부 센서 없이도 손동작 인식과 포지셔널 트랙킹(Positional Tracking) 기능을 지원하는 독립형 모바일 VR 단말의 프로토 타입인 '프로젝트 얼로이(Project Alloy)'를 공개했다.사진=디지에코
이 단말기의 경우 컴퓨팅 파워를 담당하는 본체를 헤드밴드 뒷부분에 부착한 형태로, 인텔의 3D 컴퓨터 비전 센서인 리얼센스(RealSense)를 탑재해 손동작 인식을 통해 객체를 터치하거나 조작이 가능하고 포지셔널 트랙킹을 지원해 이동하면서 가상현실 콘텐츠를 즐길 수 있다.또 지난 2일 퀄컴 역시 눈동자 트랙킹 센서를 내장하고 손동작 트래킹과 포지셔널 트랙킹이 가능한 독립형 모바일 VR 단말의 레퍼런스 디자인인 '스냅드래곤 VR 820'을 선보였다.단말 전면과 내부에 각각 2개의 카메라를 내장해 내부 카메라로는 아이 트랙킹 기능과 중심시야 렌더링(Foveated Rendering)을 지원하고, 외부 카메라로는 포지셔널 트랙킹 기능 및 손동작 트랙킹 기능을 수행한다.디지에코 측은 "기존 모바일 VR 단말 기능을 개선하면서 AR까지 이용이 가능하면서 외부 센서 없이도 포지셔널 트랙킹 기능과 손동작 트랙킹 기능을 지원하는 단말 개발이 확대됨에 따라 2017년에는 독립형 모바일 VR 단말 출시가 본격화될 것으로 예상된다"고 말했다.안하늘 기자 ahn708@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>