[아시아경제 김재연 기자]경영난을 겪고 있는 일본 샤프와 미국 반도체 업체 퀄컴이 100억엔대 출자를 비롯해 차세대 패널을 공동 개발하는 안에 합의한 것으로 알려졌다. 샤프는 인텔, 델 등 미국 IT업체들과 출자협상을 벌여왔지만 합의를 한 것은 이번이 처음이다. 4일 산케이신문에 따르면 퀄컴은 샤프에 100억 규모의 출자를 하기로 합의했다. 샤프는 연내에 퀄컴을 인수처로 약 50억엔은 규모의 제3자 배정 유상 증자를 실시하고 나머지 50억엔의 증자는 LCD 패널 개발 등이 진행되는 것을 보면서 진행할 계획이다.지난 3일 샤프의 도쿄주식시장 종가 기분으로 100억엔을 출자할 경우 퀄컴은 샤프 지분 약 약 5%를 확보하게된다. 9월말 현재 최대 주주인 닛폰생명보험(5.01%)에 육박한다. 샤프는 최신 이그조(IGZO) 공법을 사용해 퀄컴과 신형 LCD패널 개발에 착수한다. IGZO 공법은 패널의 전력 소모량을 획기적으로 절감할 수 있는 샤프의 독점 기술이다. 샤프와 퀄컴은 이를 이용해 스마트폰용 LCD 패널을 개발 할 것으로 알려졌다.김재연 기자 ukebida@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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