[아시아경제 조슬기나 기자]세미텍은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 회사측은 "와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상 방지로 생산성 증가 효과가 기대된다"고 설명했다.조슬기나 기자 seul@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
산업부 조슬기나 기자 seul@ⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.