테스, 31억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

[아시아경제 조강욱 기자] 테스는 하이닉스 중국 법인과 30억9999만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 17일 공시했다. 계약기간은 오는 23일까지다. 이번 계약금액은 지난해 테스의 매출액 대비 3.80%에 해당하는 규모다. 조강욱 기자 jomarok@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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