[아시아경제 정선은 기자] 테스는 반도체 소자 제조용 기판 처리방법에 대한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.회사측은 특허 활용계획으로 "장비 제조시 특허기술 적용을 통한 기술 및 원가경쟁력 강화하겠다"고 밝혔다.정선은 기자 dmsdlunl@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
건설부동산부 정선은 기자 dmsdlunl@ⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.