'메모리 센트릭' 컴퓨팅 설계 인력 채용
PC·차량 온디바이스 AI 겨냥
"韓 역량 인정, 팹리스 인력 쟁탈전 본격화"
글로벌 반도체 설계 전문 기업인 퀄컴이 한국에서 차세대 메모리 반도체인 3차원(3D) D램 설계 인력 채용에 나섰습니다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대를 대비해 메모리 병목을 선제적으로 해소하려는 전략이라는 해석이 나옵니다. 전문가들은 이를 신호탄으로 다른 글로벌 팹리스(반도체 설계) 업체들도 한국에서 메모리 전문 인력 확보에 나설 가능성이 크다고 전망합니다.
2일 반도체 업계에 따르면 퀄컴 코리아는 최근 3D D램 아키텍트를 포함한 주문형 반도체(ASIC) 엔지니어 경력직 채용 공고를 냈습니다. 퀄컴은 3D D램 구조 평가와 최적화를 담당하고, 데이터센터와 모바일, 컴퓨팅, 확장현실(XR)을 위한 '메모리 센트릭(Memory-centric)' 컴퓨팅 구현에 참여할 설계 인력을 찾는다고 밝혔습니다. 이는 단순 제품 개발을 넘어, 향후 시스템 설계의 중심을 메모리로 이동시키겠다는 방향성을 드러낸 것으로 풀이됩니다.
3D D램은 평면으로 배열된 기억 소자(셀)를 수직으로 쌓아 올린 차세대 제품입니다. 기존 구조 대비 용량을 대폭 확장할 수 있을 뿐 아니라, 연산 장치(프로세서)와의 물리적 거리를 줄여 데이터 이동 시간을 단축하는 것이 핵심입니다. 인공지능 연산에서 성능을 좌우하는 요소가 연산 능력 자체보다 데이터 이동 속도라는 점을 고려하면, 3D 구조는 구조적 한계를 넘기 위한 해법으로 평가됩니다.
특히 퀄컴은 이번 채용에서 2.5D 및 3D 패키징 경험을 강조했습니다. 이는 3D D램을 별도의 메모리 칩으로 사용하는 수준을 넘어, 프로세서 인접 배치 또는 적층까지 염두에 두고 있음을 시사합니다. 다시 말해, 칩과 메모리를 물리적으로 통합해 시스템 단위에서 병목을 줄이려는 접근입니다. 고성능 컴퓨팅과 모바일 기기 모두에서 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 시대적 흐름과 맞닿아 있습니다.
전문가들은 이번 채용을 온디바이스 AI 확산에 대비한 포석으로 해석합니다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버가 아닌 스마트폰, PC, 자동차 등 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 기술입니다. 데이터센터용 AI 칩과 달리 전력 효율과 면적 제약이 핵심 변수입니다.
김용석 성균관대 전자전기공학부 교수는 "퀄컴은 온디바이스 AI 분야에 집중하면서 향후 AI 고성능화에 따른 메모리 병목 해결을 준비하는 것으로 보인다"며 "모바일향 HBM이 핵심으로, PC와 자동차용 AI 반도체에 적용될 가능성이 높다"라고 설명했습니다. 이어 "AI 학습에서 추론 중심으로 무게가 이동하는 흐름에 대비한 움직임으로 봐야 한다"고 덧붙였습니다. 이는 AI 연산 패러다임 변화에 맞춰 메모리 구조 역시 재설계 단계에 들어섰다는 의미로 읽힙니다.
또 다른 관전 포인트는 채용 지역입니다. 퀄컴이 한국에서 3D D램 전문가를 찾는 것은 국내 메모리 기술 인력의 경쟁력을 인정한 행보라는 분석이 나옵니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 D램 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있습니다. 차세대 메모리 기술 개발에서도 주도권을 확보하고 있는 만큼, 해당 기업에서 경험을 축적한 인력은 글로벌 팹리스 입장에서 전략적 자산이 될 수 있습니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "메모리는 한국이 압도적으로 앞서 있고, 현지에서 그런 경험을 한 엔지니어가 설계를 해준다면 퀄컴 입장에서 최상의 선택"이라고 말했습니다. 이는 메모리 강국의 인재 풀이 설계 생태계로 확장되는 흐름을 보여줍니다.
업계에서는 이번 채용이 일회성에 그치지 않을 가능성에 주목합니다. 퀄컴은 직접 생산시설을 보유하지 않는 팹리스 기업이기 때문에, 사업 확장을 위해서는 설계 역량을 내재화하는 것이 필수적입니다. 이 교수는 "퀄컴은 반도체를 직접 만드는 기업이 아니기 때문에 공격적으로 사업을 추진하려면 현지에서 엔지니어를 채용해 설계해야 한다"며 "비슷한 방식으로 다른 글로벌 팹리스 기업들도 한국 인력 확보에 나설 가능성이 높다"라고 전망했습니다.
권현지 기자 hjk@asiae.co.kr
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