이성훈 SK하닉 부사장 "향후 10년 지금껏 없던 난관…데이터 협력 필요"

세미콘 코리아 2026 기조연설
"메모리 기술 변곡점, AI로 돌파"

이성훈 SK하이닉스 부사장이 11일 D램·낸드 등 메모리 산업이 유례없이 높은 난도를 맞이할 것이라며, 산업계 차원의 데이터 협력과 인공지능(AI) 활용 등을 대안으로 제시했다.

이성훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에 참석해 기조연설을 하고 있다. 장보경 기자

이 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설을 통해 "앞으로 10년 동안 메모리 산업은 지금까지 경험하지 못한 수준의 기술 난이도를 맞이할 것"이라며 "과거 해왔던 방식으로는 개발 속도(케이던스)를 유지할 수 없다"고 진단했다.

그는 "결국 좋은 제품을 제때 시장에 출시하는 것이 메모리 반도체의 경쟁력"이라며 "기술 개발 주기를 맞추는 것이 가장 큰 관건"이라고 강조했다.

이 부사장은 D램과 낸드 모두 기술적 부담이 급증한다고 봤다. D램은 스케일링을 넘어 본딩 기술, 버티컬 채널, 3D 스태킹 방식까지 예측되고, 낸드는 이미 3D 적층 이후 레터럴 스케일링과 고종횡비 공정 부담이라는 새로운 도전에 직면해 있다는 것이다.

SK하이닉스는 이런 흐름이 가속할 것으로 보고, AI 기반의 연구개발(R&D) 전환을 통해 기술 난도 상승에 대응한다는 구상이다. SK하이닉스는 소재 탐색 과정에 AI를 도입해 물질을 찾는 데 걸리는 시간을 400분의 1 수준으로 줄인 바 있다.

또 다른 해법으로는 기업 간 협력을 기반으로 하는 데이터 공유를 제시했다. 이 부사장은 "반도체 산업 특성상 데이터 공유에 보수적으로 접근하는 것이 사실"이라면서도 "(산업계가) 데이터를 어떻게 공유할지 함께 고민해야 한다"고 언급했다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr