CES 특별 연설 참관한 SK하이닉스 임원진
'베라 루빈 성능 고도화' 발표한 젠슨 황
SK하이닉스, 엔비디아와 협력 강화할까
SK하이닉스 임원진이 'CES 2026'에 참여한 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 특별 연설 직후 엔비디아 측과 비공개 미팅을 가졌다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO)은 5일(현지시간) 오후 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행된 황 CEO의 특별 연설을 마치고 엔비디아 관계자의 안내를 받으며 비공개 미팅룸으로 향했다.
이날 곽 사장은 "미팅이 있어서 왔다"며 황 CEO와의 회동을 시사했다. 뒤이어 김 사장은 이날 공개된 엔비디아의 차세대 GPU(그래픽 처리 장치)인 루빈에 대해 긍정적인 반응을 표했다. 그는 루빈 플랫폼 고도화 등 강연 청취 소감을 묻는 질문에 "잘 봤다"며 "아까 (강연 내용을) 보지 않았느냐"고 답했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO)이 5일(현지시간) 오후 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행된 황 CEO의 특별 연설을 마치고 엔비디아 관계자와 이동하고 있다. 사진 박준이 기자.
SK하이닉스가 CES 공식 전시 부스를 열지 않은 것과 관련해서는 "고객사를 대상으로 프라이빗 부스를 열었다"고 짧게 답했다.
반도체 업계에 따르면 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 2~3만장 수준의 고대역폭메모리(HBM)4의 최종 샘플을 공급하고 있는 주요 고객사다. 엔비디아는 SK하이닉스의 HBM4를 자사 루빈에 탑재하기 위해 퀄 테스트를 받는 최종 단계에 들어간 것으로 전해졌다. 향후 루빈이 본격 생산되면 SK하이닉스도 본격적으로 물량을 엔비디아에 공급할 것으로 관측된다.
엔비디아 측 관계자는 이번 회동의 성격에 대해 "공식 미팅은 아니다"라며 구체적인 언급을 피했지만, 차세대 AI 인프라 협력을 위한 실무 논의가 이뤄질 것으로 풀이된다.
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이날 황 CEO는 기조연설에서 "차세대 칩은 현재 '완전 양산(full production)' 단계에 있다"며 루빈 가속기에 대해 소개했다. 그는 루빈 가속기가 이전 세대인 '블랙웰(Blackwell)' 대비 AI(인공지능) 모델 학습 성능은 3.5배, AI 소프트웨어 실행 성능은 5배 개선됐다고 전했다.
박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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