삼성·SK, HBM4 12단 실물 국내서 첫 공개…AI 메모리 경쟁력 선보여

22일 반도체대전서 나란히 대중 앞 공개
국내에선 처음…AI 메모리 기술 뽐내
마이크론과 HBM4 3파전…샘플 공급
SK는 PIM·eSSD·GDDR 등도 전시
삼성은 '플립 탑재' 엑시노스 2500도 내놔
소부장 기업들 전시도 눈길…24일까지 이어져

세계 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자를 놓고 경쟁 중인 SK하이닉스와 삼성전자가 국내에서 처음으로 차세대 제품인 HBM4 12단의 실물을 대중 앞에 내놓고 기술력을 자랑했다.

22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 SK하이닉스 HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자

두 회사는 22일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 전시 부스에서 메인이라 할 수 있는 정 중앙 부근에 HBM4 12단 실제 제품을 전시하는 공간을 마련해놨다. 두 회사는 280개 참가 업체 중에서 가장 큰 부스에 자리했다. SK하이닉스는 D홀에서 제일 큰 부스를 차렸고, 삼성전자는 C홀에서 제일 컸다. SK하이닉스는 HBM4 12단 실물과 함께 제품의 구조를 설명해주는 조형물, 영상 등을 함께 보였다. 삼성전자는 HBM3E 12단 실물 제품과 HBM4 12단을 나란히 내놓고 삼성전자가 HBM에서 선진 기술을 개발하고 있다고 소개했다.

SK하이닉스와 삼성전자는 미국의 마이크론과 함께 엔비디아로의 HBM4 공급을 놓고 뜨겁게 경쟁하고 있다. 세 회사는 모두 엔비디아에 HBM4 12단 제품의 샘플을 공급하고 응답을 기다리고 있다. 이들은 엔비디아의 의중에 따라 곧 해당 제품에 대한 퀄테스트(품질 검증)를 받고 공급 여부에 대한 결론을 내릴 것으로 보인다. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4는 설계 방식에서 다소간 차이가 있는 것으로 전해진다. SK하이닉스는 10나노급 5세대 1b 설계 공정으로 제품을 만들었다. 반면 삼성전자는 10나노급 6세대 1c 설계 공정을 선택했다. SK하이닉스는 무리수를 두지 않고 1b로도 충분히 HBM4를 개발, 양산할 수 있다고 봤고, 삼성전자는 보다 나은 제품을 만들기 위해 1c를 택하는 도전을 감행한 것으로 전해진다. 어느 선택이 옳았는지는 엔비디아로의 공급 여부가 결정될 때 확인할 수 있을 것으로 업계는 보고 있다.

22일 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 현장 부스에 전시된 삼성전자의 HBM3E 12단, HBM4 12단 제품 실물. 김형민 기자

두 회사는 이날 전시에서 HBM4 외에도 인공지능(AI) 시대에 필요로 하는 다양한 메모리, 비메모리 기술과 제품들을 선보였다. SK하이닉스는 그래픽 D램(GDDR), 프로세서 인 메모리(PIM), 기업용 고성능 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등도 내놨다. 삼성전자는 갤럭시 Z 플립7에 전량 탑재될 것으로 알려진 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2500' 제품 실물도 전시해 눈길을 끌었다. 테슬라, 애플 등 글로벌 기업들로부터 칩 제작 주문을 받으며 활력이 생긴 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기술도 소개했다.

소부장(소재·부품·장비) 기업들도 각사가 내세우는 대표 제품들을 내놓고 관람객들의 눈길을 사로잡았다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등을 국내 전시회에서 처음으로 소개했다.

반도체대전은 오는 24일까지 '한계를 넘어, 연결된 혁신'이란 주제로 이어진다. 이 전시회를 통해 한국반도체산업협회는 AI 시대에 반도체 산업이 나아가야 할 두 가지 핵심 전략을 보여줄 예정이라고 밝혔다. 하나는 기존 기술의 물리적 한계를 돌파, 다른 하나는 생태계 전체를 유기적으로 연결해 혁신을 가속화하는 것이다. 기조강연에선 기술, 정책, 생태계를 대표하는 세 명의 핵심 리더들이 국내 반도체 산업의 방향성을 제시한다. 개막일인 22일에는 송재혁 삼성전자 CTO가 '시너지를 통한 반도체 혁신'을, 성윤모 중앙대 석좌교수(전 산업통상자원부 장관)가 '반도체산업 패권경쟁 동향 및 정책제언'을, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표가 '반도체 생태계에서의 첨단 패키징 리더십'을 주제로 AI 시대 반도체 산업의 청사진을 제시할 예정이다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr