필옵틱스, 반도체 산업 게임체인저 ‘TGV 기술력’ 공개

반도체·디스플레이 공정용 장비 업체 필옵틱스가 반도체 산업 내 게임 체인저(game changer)로 주목받는 유리기판 가공 기술력을 공개한다. 국내 최대 반도체 패키징 전시회에 참가해 자체 개발한 장비로 가공한 유리기판 샘플을 선보일 예정이다. 유리기판에 대한 관심이 가파르게 높아지는 흐름에 발맞춰 적극적 홍보·소통에 나선다는 계획이다.

필옵틱스는 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2024’에참가한다고 3일 밝혔다. KPCA SHOW는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 케이와이엑스포에서 주관하는 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전이다.

필옵틱스는 전시회에 부스를 열고 최근 주목받고 있는 반도체 유리기판 공정 장비를 중점적으로 알릴 계획이다. 필옵틱스는 오랜 연구·개발(R&D)를 통해 △TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극제조) △DI(Direct Imaging) 노광기 △ABF(Ajinomoto Build-up Film) Drilling △Singulation(싱귤레이션)등 반도체 유리기판 공정 내 자체 밸류체인을 구축한 상태다. 유리기판 가공에 있어 핵심 공정들에 대응할 수 있는 제품 라인업을 갖췄다. 필옵틱스만의 정밀한 광학 설계와 레이저 가공력이 녹아든 장비들이다.

특히 TGV 장비는 필옵틱스의 레이저 가공 기술 및 광학 설계기술의 집약체라는 평가다. TGV 장비는 유리기판에 전극을 만들기 위해 미세한 홀(hole)을 뚫는다. 전극 설계에 따라 △홀위치 △홀 크기 등이 다 다르다. 특히 필옵틱스는 10㎛(마이크로미터) 안팎으로 홀을 가공할 수 있다. 구현할 수 있는 홀 사이즈 또한 다양하다. 현재까지 여러 크기의 미세한 홀을 가공할 수 있는 레이저 업체는 전세계적으로 필옵틱스가 유일하다.

또 유리기판에 균열이 일지 않게 가공해야 하며 생산성 제고를 위한 가공 속도까지 높여야 한다. 이 모든 게 수율(throughput·스루풋)과 직결되는 만큼 TGV 장비의 기술적 난이도는 꽤 높다. 진입 장벽이 높은 만큼 기술적 차별화에 집중할 방침이다.

이번 전시회에서 눈에 띄는 점은 유리기판 샘플 전시다. 필옵틱스는 자체 개발한 TGV 장비로 가공한 500㎜x 500㎜ 사이즈의 유리기판 샘플을 부스에 비치할 계획이다. 필옵틱스 관계자는 “유리기판 사업에 대한 관심이 높아지면서 TGV로 가공한 유리기판을 보고 싶어하는 수요가 꽤 많은 분위기”라며 “필옵틱스의 정밀한 레이저 기술력을 공개함으로써 기술적 신뢰도를 높일 뿐 아니라 시장과의 소통도 활발하게 이뤄지는 효과가 기대된다”고 말했다.

필옵틱스는 올 1분기 TGV(Through Glass Via·글라스 관통 전극 제조) 양산 장비를 고객사에 출하한 바 있다. 동일한 고객사에 DI 노광기와 ABF Drilling도 납품하며 자체 밸류체인 구축을 강화하고 있다. 현재 글로벌 고객사를 포함하여 여러 업체로부터 개발 장비 수주를 받았거나 협의를 진행하고 있다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr