[특징주]레이저쎌, 삼성·SK HBM용 레이저 디본딩 기술 도입…특허 보유 부각↑

레이저쎌이 강세다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술에 레이저 기술을 도입할 것이라는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

9일 오전 10시46분 기준 레이저쎌은 전일 대비 8.04% 상승한 1만80원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 전환하기 위해 준비하는 것으로 알려졌다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다.

웨이퍼 디본딩은 블레이드(칼날)라 불리는 부품을 통해 진행됐다. 반도체가 만들어지는 메인 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 접착제로 붙였다 칼날로 떼어낸다고 해서 메카니컬 디본딩이라고 불린다.

다만 HBM 경우 12단·16단처럼 적층 수가 늘면서 웨이퍼가 보다 얇아져 칼날로 분리하는 데 한계에 직면했다. 30마이크로미터(㎛)보다 웨이퍼가 얇아져 훼손이 우려돼서다. 회로를 새기기 위한 식각·연마·배선 등 공정 수가 늘고, 초고온 환경에 따른 새로운 접착제가 필요한 것도 양사가 기존 메카니컬 방식 대신 레이저를 쓰려는 이유다.

한편 레이저쎌은 ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 장비 제조를 주요 사업으로 영위하는 회사다. 특허로 ‘멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법’ 등을 보유하고 있다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr