美상무부 차관 "SMIC, 화웨이 칩 제조 위해 규제 위반 우려"

중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 화웨이 칩을 제조하기 위해 미국의 대중국 수출 규제를 위반했을 수 있다고 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보 차관이 21일(현지시간) 밝혔다.

블룸버그 통신은 이날 에스테베스 차관이 하원 청문회에서 SMIC가 만든 화웨이 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 프로세서가 미국 수출 통제를 위반했는지 묻자 "잠재적으로 그렇다"고 답했다고 보도했다.

앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관 [이미지출처=연합뉴스]

SMIC를 대상으로 한 제재 위반 조사에 대해선 "조사가 진행될지 진행되지 않을지 말할 수 없다"면서도 "우리는 확실히 그러한(위반) 우려를 공유하고 있다"고 말했다.

에스테베스 차관은 SMIC 제조 공정을 '낮은 수율'이라고 평가했다. 중국이 일관된 성능 임계 값의 고성능 반도체를 대규모로 생산할 수 있을지에 대해 의문을 제기한 기존 상무부의 입장을 되풀이한 것이다.

중국 스마트폰 제조사 화웨이는 지난해 미국의 대중 반도체 제재에도 불구하고 8월 7㎚ 칩을 탑재한 5G 스마트폰 '메이트 60 프로'를 출시했다. 해당 칩은 SMIC에서 제조했지만, 네덜란드 장비 기업 ASML과 램리서치 등 미국 장비 제조업체의 기술이 쓰인 것으로 알려졌다. 블룸버그에 따르면 해당 장비는 미국과 네덜란드의 거래 제한 조치가 발효되기 전 중국으로 수출됐다.

에스테베스 차관은 "SMIC는 미국이 제재를 시작하기 전에 장비를 도입했다"고 밝혔다. 이어 "가장 고성능 장비는 아니고, 그보다 아래 수준 장비를 사용했다"며 "시간이 지나면 공정이 저하될 것"이라고 밝혔다. 바이든 행정부는 2022년 자국 기업이 첨단 반도체 제조에 필요한 장비를 중국에 수출하는 것을 금지했다. 아울러 동맹국들에 중국으로 첨단 반도체 제조 장비 수출을 중단할 것을 촉구하고 있다고 밝혔다.

오수연 기자 syoh@asiae.co.kr