[특징주]레이저쎌, AI반도체 부족현상 해소기술 ↑…올 하반기 본격 양산

레이저쎌이 강세다. 인공지능(AI) 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM) 기술’을 개발했다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

5일 오전 9시15분 레이저쎌은 전날보다 13.33% 오른 1만5130원에 거래되고 있다.

AI 반도체는 패키지 형태로서 고성능 칩렛 로직반도체(Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(HBM)로 구성된다. 이를 구현하기 위해서는 이종칩간 연결기술인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이 필요하다. 다만 이 기술을 적용할 경우 AI반도체의 휨발생 문제가 발생할 수 있다.

레이저쎌이 양산하는 300mm 대면적 가변형, 고정형 면레이저 기술은 AI 반도체 및 마이크로LED 디스플레이 제조공정에 필수적인 대면적 접합공정 수행에 최적화됐으며 생산공정의 수율을 대폭 향상할 수 있다는 평가를 받고 있다. 대면적 레이저빔 BSOM 시스템의 경우 가로·세로 300mm 이상의 레이저빔 크기도 용이하게 완성할 수 있고 일반적인 점(Spot) 형태가 아닌 면(Area) 형태의 광원을 통해 레이저 조사면의 균질화(Homogenized) 수준을 최저 90%가 넘게 성공했다. 가로·세로 300mm는 반도체 웨이퍼 기준으로 12인치에 해당된다.

레이저쎌은 순수 국산 자체기술인 BSOM 기술과 대출력 레이저 NBOL 기술과의 결합을 통해 고객이 원하는 300mm 이상의 면레이저를 요구되는 에너지밀도로 한층 용이하게 만들 수 있게 됐다. 300mm 이상 면레이저를 응용한 첨단 가압형면레이저 장비인 ‘LC본더’와 비가압형 면레이저 장비인 ‘LSR’ 레이저리플로우 시스템 구현은 차세대레이저 광학기술 분야와 첨단 AI 반도체 산업과 차세대 디스플레이 산업에서 한국의 소·부·장 기술을 한 단계 레벨업 하는데 핵심역할을 할 것으로 기대된다.

연구개발 본부를 이끄는 김남성 CTO는 "국내 최초로 개발된 300mm기반의 면레이저 기술은 시장에서 요구되는 여러 문제점을 해결하고 차별화된 높은 생산성을 달성할 수 있다"고 말했다. 이어 "최근 AI 반도체 부족 상황을 해소할 수 있는 대면적 레이저 핵심기술과 하이파워 레이저 시스템 및 프로세스 응용기술과의 시너지를 기반으로 다양한 반도체기업, 패키징 전문 기업과 협업을 진행하고 있다"고 덧붙였다.