[아시아경제 권성회 기자] “이번 코스닥시장 상장을 통해 종합 메탈플랫폼으로 성장하도록 하겠다. 인공지능, 사물인터넷 등 글로벌 산업의 패러다임 변화에 적극적으로 대응할 수 있는 회사가 되겠다.”
통신장비 부품, 스마트폰 케이스 등을 전문으로 제조하는 서진시스템의 전동규 대표이사는 10일 낮 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장에 대한 포부를 밝혔다.
서진시스템은 1996년 설립돼 2007년 법인전환했다. 통신·반도체 장비, 스마트폰, 에너지저장장치(ESS) 등 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조한다.
2011년 11월 베트남에 현지법인 서진시스템비나를 설립하고, 2014년 5월 역시 베트남 현지법인 서진비나를 세워 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 2015년 12월에는 동종업계 기업인 텍슨을 인수해 통신장비용 시스템 분야 및 반도체, ESS부품으로 사업영역을 다각화했다. 지난해 8월에는 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공하기도 했다.
전 대표는 “사업부문도 기존 통신 하나에서 모바일, 반도체, ESS 등으로 늘어나 안정적인 포트폴리오를 구축했다”며 “자동차부품 등 신규사업 개발을 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.
회사의 빠른 성장에 대해 전 대표는 “베트남 최대 규모의 컴퓨터 수치 제어(CNC) 머신 보유 등을 토대로 메탈가공 분야에서 독보적인 생산능력을 갖췄기 때문”이라고 설명했다. 설계부터 잉곳 생산, 가공, 조립, 검사 등 전공정을 내재화해 원가를 절감한 것도 작용했다.
특히 메탈이라는 소재와 정밀 가공기술의 결합으로 사업확장이 용이하다는 게 전 대표의 말이다. 그는 “인공지능, 사물인터넷, 자율주행차 등 네트워크 시장의 폭발적 성장에 따라 향후 알루미늄 합금소재, 자동차부품, LED케이스 등으로 사업영역을 다각화할 것”이라고 강조했다.
서진시스템의 지난해 매출액은 1658억원으로 전년 대비 113% 증가했다. 영업이익과 당기순이익도 각각 8%씩 늘어났다. 전 대표는 “사업영역이 지속 확대되는 상황에서 4G·5G 통신 인프라 투자 본격화, 3D 낸드(NAND) 설비투자 활성화, ESS 확대 등으로 지속성장을 이뤄낼 것”이라고 말했다.
서진시스템은 이번 상장을 통해 300억~357억원 가량의 공모자금을 모집한다. 이는 베트남 진출로 인한 부채 상환, 자동차부품 등 설비자금, 운영자금 등으로 활용된다.
회사는 오는 13~14일 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 공모희망가는 2만1000~2만5000원이다. 16~17일 청약을 거쳐 27일 코스닥시장에 상장할 예정이다.
권성회 기자 street@asiae.co.kr
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