해성디에스, 파나소닉과 합작회사 설립 조인식 개최

[아시아경제 박선미 기자]오는 24일 유가증권시장에 상장하는 해성디에스가 15일 일본 파나소닉과 함께 합작회사 설립을 위한 조인식을 개최했다.

해성디에스는 이날 오후 4시 일본 오사카의 파나소닉 전자재료 사업부에서 자본금 120억원 규모의 반도체용 다층기판 재료(Mass Lamination) 합작회사를 세우기 위한 조인식을 가졌다. 이날 조인식에는 조돈엽 해성디에스 대표이사와 쿠시다 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 관련 임원이 참석했다.

양사는 지난해 11월 양해각서(MOU)를 체결한 이후 합작회사 설립을 추진해왔다. 올해 7월 해성디에스 창원사업장 내에 합작회사를 설립해 10월부터 본격적으로 가동할 방침이다. 합작회사의 명칭은 ‘해성테크놀로지㈜(Haesung Technology Co.,Ltd)’이며, 총 자본금은 120억원 수준으로 해성디에스와 파나소닉이 각각 66.6%와 33.4%의 지분을 투자한다.

해성디에스측은 “이번 합작회사를 통해 현재 해성디에스가 보유한 연속생산방식(Reel to Reel) 제조기술을 활용, 반도체 서브스트레이트(Substrate) 다층기판 시장에서 높은 생산성과 원가 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라고 설명하며 “해당 시장의 성공적인 확대를 위해 파나소닉이 보유하고 있는 다층성형 기술 및 공정 노하우가 필요했다”라고 밝혔다.

파나소닉은 보유 기술의 공여와 합작회사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보하게 되며, 양사는 CCL(Copper Clad Laminate)을 원재료로 한 추가 신규사업을 추진하는 데 있어서도 상호 전략적인 협력관계를 유지하기로 했다.

조돈엽 대표이사는 “파나소닉과 함께 '윈윈'할 수 있는 계기를 마련하게 돼 기쁘다”면서 “다년간 축적된 양사 노하우 결합을 통해 창출되는 시너지를 바탕으로 2020년 다층 BGA(Ball Grid Array) 매출 2800억원을 달성할 것”이라고 설명했다.