AD
[아시아경제 정현진 기자] 한국조폐공사가 오는 24일 '지불수단의 미래'를 주제로 서울 페럼타워(을지로 소재) 페럼홀에서 KOMSCO 미래 세미나를 개최한다.
8일 한국조폐공사에 따르면 이날 핀테크 및 간편결제, 블록체인 관련 전문가들이 지불 수단의 발전 방향과 전망, 지급결제 및 금융 분야 등 다양한 주제발표를 한다.
세미나는 '핀테크시대, 지급결제의 진화'(한국은행), '돈의 진화'(오가닉미디어랩), 간편결제 분야에서 돌풍을 일으킨 삼성페이의 사례 소개(삼성전자), '블록체인(Block Chain) : Innovation of Finace'(코인플러그) 및 '동전 없는 사회와 조폐공사'(한국조폐공사) 주제발표 순서로 진행될 예정이다.
김화동 한국조폐공사 사장은 "이번 세미나는 지불수단의 미래에 대한 관련 전문가들의 예측, 업계 발전방향 등의 지식을 공유함으로써 금융관련 기업, 핀테크 스타트 기업 등과 상생?발전할 수 있는 계기가 될 것"이라고 말했다.
참가신청은 한국조폐공사 홈페이지(http://www.komsco.com)를 통해 신청할 수 있으며, 신청마감은 21일 오후 5시까지다. 참가비는 무료다.
정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD
