조폐공사-전자부품연구원, 보안기술 개발 위한 MOU 체결

[아시아경제 정현진 기자] 한국조폐공사와 전자부품연구원은 성남시 분당구 소재 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한국조폐공사는 고도의 사물 인터넷(IoT) 기술 등을 접목한 핵심보안기술을 개발하기 위해 전자부품연구원과 관련 기술 협력을 통해 상호 간 새로운 성장 동력을 창출할 계획이다.

이번 협약으로 양 기관은 주요 관심 분야인 사물 인터넷 등의 위변조방지 기술 분야에서 기술협력과 공동연구개발에 대한 교류, 협력관계를 강화하기로 했다.

김화동 조폐공사 사장은 "이번 기술 협약으로 핵심 보안기술을 공동 개발해 사물 인터넷 보안기술 분야에서 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr