[컨콜]삼성전자, "TSV 적용 메모리 양산"

[아시아경제 원다라 기자]삼성전자는 28일 2015년 4분기 실적발표에 이은 컨퍼런스 콜에서 "현재 당사는 TSV적용한 메모리 양산하고 있다"며 "패키지 부문에서는 업계 최고 수준"이라고 말했다. 이어 POP 패키징 기술을 향상해 두께는 줄이면서 원가 경쟁력 갖춰나갈 계획"이라고 말했다.

이어 "두께는 축소하면서 투자, 재료비 절감 위한 관련 경쟁력 확보 위한 노력 지속 할 것"이라고 말했다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr