SFA "반도체 전공정 장비사업 확대 추진"

“STS반도체 인수를 발판삼아 반도체 전공정 장비 사업으로의 확대를 추진하겠다”

[아시아경제 정준영 기자] 김영민 에스에프에이(SFA) 대표는 23일 서울 여의도 한국투자증권에서 STS반도체와 합동으로 기업설명회를 열고 “STS반도체 인수는 반도체 장비 산업 진출을 위한 교두보가 될 것”이라면서 이같이 말했다. STS반도체를 통해 장비를 검증하고 2016년부터 순차적으로 사업화에 나선다는 계획이다.

SFA는 이달 18일 STS반도체의 제3자배정 유상증자 참여로 737억원을 투자해 2989만8634주(29.90%)를 확보하며 최대주주에 올랐다. 앞서 인수한 전환사채(CB) 및 신주인수권부사채(BW) 등을 통해 지분율을 44.6%까지 높이며 안정적인 경영권 지분을 확보할 계획이다.

지분투자 금액만 총 1440억원 규모로 SFA는 이에 더해 워크아웃 중인 STS반도체의 채권금융기관협의회에 1년 내 최소 453억원의 추가 자본금 증액 및 1000억원의 차입금 변제를 약속했다. 채권단과의 협의가 예정대로 진행되면 STS반도체는 올 상반기 말 기준 629.3%에 달하는 부채비율이 3분의 1 수준인 217.1%까지 개선된다. 김 대표는 “SFA가 보유한 BW 및 CB를 감안하면 STS반도체의 부채비율은 172%까지 개선 가능하며, 수익창출 능력을 고려할 때 지속적으로 재무 건전성을 유지할 수 있다”고 설명했다.

SFA는 반도체 후공정 시장의 성장성에 주목하며 이번 STS반도체 인수를 결정했다. 김 대표는 “수주산업과 양산산업간의 사이클 보완으로 실적 안성정을 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다. STS반도체는 순수 국내 기업 가운데 유일하게 반도체 후공정 턴키 양산 가능한 인프라를 갖추고 있다. 미국 시장조사업체 가트너에 따르면 반도체 후공정 시장은 오는 2018년까지 연평균 5.0% 성장할 전망이다.

비용절감 및 생산성 강화 측면에서도 시너지 효과를 기대하고 있다. SFA는 그간 STS반도체가 외산에 의존해온 장비를 직접 공급할 경우 최대 30% 비용절감 효과를 기대하고 있다. 또 유동성 부족으로 지연돼 온 후공정 패키지 공정 자동화를 이룰 경우 생산성이 10% 이상 향상될 것으로 예상하고 있다.

대규모 투자에도 불구 재무 안정성은 걱정할 필요가 없다는 입장이다. SFA는 STS반도체에 대한 투자를 별도 금융조달 없이 전액 현금성자산으로 해결했다. 상반기 말 기준 SFA의 현금성자산은 3212억원 규모로 STS반도체에 대한 투자 이후로도 1772억원 규모 현금성자산을 보유한다. 금융부채가 전무해 부채비율은 27.40% 수준이다.

여기에 STS반도체 채권단과의 협의로 5년간 이자율을 종전 5.3%에서 2.5%로 하향 고정 조정해 연간 110억원 정도의 이자비용 부담을 덜게 됐고, STS가 안고 있는 나머지 금융부채도 5년간 상환을 유예받아 단 시일내 유동성 문제가 발생할 가능성은 낮다는 설명이다.

신성장 동력 확보를 위한 추가 인수합병(M&A) 가능성도 열어뒀다. 김 대표는 “앞서 KT렌탈 인수 추진 과정에서 확보한 인수금융만 6000억원 규모로 현금성자산을 감안하면 가용자금은 7000억원 이상”이라고 말했다.