TSMC 삼성 제치고 질주, 비결은 기술력ㆍ고객관계

[아시아경제 백우진 기자] 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 삼성전자를 제치고 승승장구하는 경쟁력으로 기술력이 꼽혔다. 고객사가 TSMC에 반도체 생산을 맡기면 기술유출 위험이 없다고 여긴다는 점도 유리하게 작용하고 있다.

니혼게이자이(日本經濟)신문은 17일 위탁가공비가 경쟁업체보다 10~15% 높은데도 TSMC가 점점 많은 일감을 받는 것은 우선 기술력이 뛰어나기 때문이라고 분석했다.

대만 TSMC의 마크 리우 공동 최고경영자(CEO). 사진=블룸버그

TSMC는 회로선폭 미세화 기술에서 가장 앞서 나간다. 회로선폭을 줄인 칩을 채택하면 스마트폰을 더 얇게 만들 수 있고, 스마트폰 전력소모가 줄어들어 배터리가 오래 간다.

TSMC는 내년에 16나노제품을 양산하고 2016년에는 10나노미터 제품 양산에 들어갈 계획이다. 현재 상용화된 첨단 반도체의 회로선폭은 22나노미터 수준이고 현재 TSMC는 28나노미터 제품 생산에 주력하고 있다.

니혼게이자이는 또 TSMC는 회로 정보나 특허 기술을 고객이 원하면 제공한다는 점을 들었다.

고객사는 TSMC를 통해서는 자사의 기술이 빠져나갈 가능성이 없다고 본다. 반면 스마트폰과 스마트폰용 반도체를 동시에 제조하는 삼성전자는 반도체 생산을 맡길 경우 기술이 유출될지 모른다고 우려한다. 닛케이는 “기술 유출 등을 걱정하는 고객이 많다”는 대만공업기술연구원 첸완이(陳婉儀) 애널리스트의 말을 전했다.

이런 경쟁력을 갖춘 데다 TSMC는 생산능력이 경쟁사를 압도하고 수율(收率)이 높다. 그래서 경쟁사에 비해 더 대규모로 생산하고 큰 이익을 낼 수 있다.

닛케이는 TSMC가 주력 품목인 28나노미터 칩을 실리콘 웨이퍼 약 13만장 규모로 생산할 수 있다며 이는 수탁생산 2위인 미국 글로벌 파운드리의 3배에 가깝다고 설명했다. TSMC는 공급능력 우위를 유지하기 위해 2012년 이후 연간 8000억~1조엔을 투자하고 있다고 닛케이는 전했다.

TSMC의 스마트폰 용 첨단 칩 수율(收率)은 90% 전후에 이른다. 하위 업체의 수율 70%에 비해 훨씬 뛰어나다.

기술력과 양산 능력이 어우러져 TSMC는 2분기에 사상 최대 순이익을 올렸다. TSMC는 16일 2분기에 597억대만달러(약 2조500억원)의 순이익을 달성했다고 공개했다. 이는 전분기보다 24.7% 증가한 규모다. 매출은 전분기보다 23.5% 많은 1830억대만달러를 기록했다. 매출액순이익률이 32.6%에 이른다.

애플은 아이폰 CPU를 삼성에 발주하다가 신형 모델용 칩은 TSMC로 전면 전환했다. 올해 출시하는 스마트폰 전용 CPU도 이미 TSMC에 주문한 것으로 알려졌다.

TSMC는 지난해 세계 반도체 수탁생산 시장의 46.3%를 차지했다고 시장조사회사 IC인사이트는 집계했다. TSMC는 회로선폭 28나노미터인 고성능 제품에 한정하면 세계시장의 80%를 장악했다.

백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr