디스플레이 기판 초고속 측정기술, 쎄미시스코로 기술이전

[아시아경제 구채은 기자]한국표준과학연구원(KRISS) 길이센터 김종안 박사팀이 디스플레이 기판 정밀 측정기술을 쎄미시스코에 이전하는 '기술이전 계약 체결식'을 8일 개최했다.

'디스플레이 기판 초고속 측정기술'은 측정 기판의 두께를 나노미터까지 측정 할수 있도록 한 기술이다. 초당 최대 10만번의 측정을 할 수 있다. 고속 이송시 측정 기판에 진동이 발생하더라도 이와 무관하게 정확하고 정밀한 측정 결과를 도출할 수 있다.

이 기술은 레이저 빛을 이용한 광학 측정방식으로 측정 대상에 접촉하지 않고 측정이 가능하다는 것이 특징이다. 지금까지는 공정라인에 발생하는 진동과 같은 외부 환경 요인으로 디스플레이 기판을 샘플링하여 별도로 측정해야만 했다.

이순종 쎄미시스코 대표는 “디스플레이의 기판 초고속 측정기술은 각종 필름형 소재에 제약 없이 적용이 가능해 향후 디스플레이의 기판 검사관련 원천 기술이 될 것”이라며 말했다. 김종안 박사도 “해당기술은 장기적으로 시장의 변화에 가장 앞장서는 디스플레이 공정진단의 핵심기술이 될 가능성이 높다”고 전했다.

구채은 기자 faktum@asiae.co.kr