테스, 31억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

[아시아경제 조강욱 기자] 테스는 하이닉스 중국 법인과 30억9999만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 17일 공시했다.

계약기간은 오는 23일까지다. 이번 계약금액은 지난해 테스의 매출액 대비 3.80%에 해당하는 규모다.

조강욱 기자 jomarok@