엘피다, 세계에서 가장 얇은 D램 개발

[아시아경제 공수민 기자] 일본 반도체업체 엘피다가 세계에서 가장 얇은 D램을 개발했다고 22일 밝혔다.

엘피다는 1기가바이트 용량의 D램 패키지 두께를 기존 제품보다 0.2mm 얇아진 0.8mm로 줄이는데 성공했다. D램 패키지는 4장의 D램을 겹친 구조로, 이를 1㎜ 이하로 만든 업체는 엘피다가 처음이다.

엘피다는 2분기(7~9월)부터 히로시마공장과 대만 공장에서 새로운 제품을 양산해 판매하기 시작할 계획이다.

한층 얇아진 D램 패키지는 휴대기기 시장에서 환영을 받을 것으로 보인다. 스마트폰을 비롯한 휴대기기 제조업체들은 제품을 더 얇게 만들기 위해 메모리 용량은 같지만 두께는 얇은 D램을 원하고 있기 때문이다.

현재 엘피다는 삼성전자를 따라잡기 위해 수요가 급증한 휴대기기용 D램 생산 및 개발에 몰두하고 있다. 지난 1월에는 휴대기기용 D램에 집중하기 위해 PC용 D램 생산을 대만의 파워칩테크놀로지에 위탁하기로 결정했다.

공수민 기자 hyunhj@