日엘피다 대만 윈본드와 제휴..파장은

엘피다-대만 윈본드 제휴관계 강화로 글로벌 반도체 시장 4강 구도 강화

[아시아경제 조민서 기자]디램(Dram)업계 3위 일본의 엘피다(Elpida)가 업계 6위 대만의 윈본드 일렉트론(Winbond Eletron)과 제휴관계를 강화하면서 반도체 시장에서의 영향력이 더욱 확대될 전망이다.

11일 일본 니혼게이자이 신문에 따르면 이번 제휴로 엘피다는 65나노미터 D램의 생산 기술을 윈본드에 제공하고, 윈본드는 생산설비를 전환해 빠르면 내년 하반기부터 엘피다에 납품할 D램 생산에 들어갈 예정이다.

윈본드는 휴대폰용 반도체 생산에 두각을 나타내고 있는 업체로, 직경 300mm의 실리콘 웨이퍼의 한 달 생산량이 2만~3만개에 달한다.

이로써 엘피다는 대만의 6대 반도체 업체 중 4개와 제휴관계를 성사하게 됐다. 지난 5일 엘피다는 대만 3위 반도체 업체 프로모스(ProMOS Technologies)와 업무 제휴를 맺은 바 있다. 파워칩 세미컨덕터(Powerchip Semiconductor)와 렉스칩 일렉트로닉스(Rexchip Electronics)와는 각각 2003년, 2007년에 협력 관계를 체결했다.

엘피다와 윈본드의 제휴로 반도체 시장의 구도가 변할 것이란 전망이 나왔다. 대만의 D램 산업은 엘피다 진영과 미국의 마이크론 테크놀로지(Micron Technology) 진영으로 양분되는 한편 전 세계 반도체 시장은 한국의 삼성 및 하이닉스, 대만 엘피다, 미국 마이크론의 4강 구도가 더욱 강화된다는 것.