성우하이텍이 롤 포밍 장치와 관련한 특허를 취득했다고 17일 공시했다.
성우하이텍 측은 "상판과 하판 사이에 절곡형상의 코어패널을 일체로 용접한 후 그 단부를 따라 압착해 상판과 하판 사이 공극의 기밀을 유지하는 복합판재를 형성함과 동시에, 일정한 형상으로 롤 포밍 성형할 수 있도록 하는 동시 성형용 롤 포밍 장치 및 그 방법에 관한 특허"라고 밝혔다.
황상욱 기자 ooc@asiae.co.kr
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD
