김진영기자
LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문기업 LS엠트론이 지난달 미국 캘리포니아 샌타클래라 컨벤션 센터에서 열린 기술 전시회 '디자인콘 2026'에 3년 연속 참가해 최신 기술과 제품을 선보였다고 4일 밝혔다.
디자인콘은 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 전통의 글로벌 기술 전시회로, IT·반도체·자동차 등 다양한 분야에서 약 140개 글로벌 부품·소재·장비·소프트웨어 기업이 참가해 최신 기술 트렌드를 공유한다.
미국 캘리포니아에서 진행된 ‘디자인콘(DesignCon) 2026’에 참가한 LS엠트론 부스 현장. LS엠트론
특히 올해는 LS엠트론 전자부품사업부가 커넥터 사업을 시작한 지 40주년이 되는 해로, 전시 첫날인 2월 25일(현지시간) 부스에서 캐주얼 네트워킹 프로그램(Beer Crawl) 행사를 열었다. 방문 고객들과 함께 이를 축하하고 인공지능(AI) 시대 연결성을 강화하는 유무선 고속전송 기술과 협업 기회를 편안한 분위기에서 공유하며 즐거운 시간을 보냈다.
이번 전시에서 LS엠트론은 ▲0.175㎜ 피치 세계 최소형 B2B(기판 간 연결) 커넥터 등 혁신 제품 ▲AI 용 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 첨단 연결 솔루션 ▲전기차(EV), 자율주행차 등 차량용 올인원(16-in-One) 통합 스마트 안테나 솔루션 등을 공개했다. 특히 LS엠트론은 차량용 올인원 안테나 솔루션을 처음으로 선보이며, 미래 차량 환경에 최적화된 안테나 설계 경쟁력을 강조했다.
또, 이번 전시에서는 차세대 커넥터 기술과 고객 맞춤형 ODM(연구·개발·생산)·OEM(주문자위탁생산) 솔루션 역량을 집중적으로 소개했다. LS엠트론은 지난해 ODM/OEM 커넥터 분야에서 글로벌 커넥터 메이커들과 협력해 설계부터 생산까지 성공적으로 수행하며 기술력을 증명한 바 있다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장은 "AI 시대 핵심은 고속전송, 집적화, 소형화"라며 "당사의 소형화 노하우를 고속전송 기술에 접목해 고객들이 신뢰할 수 있는 작지만 빠른 고성능 연결 솔루션 제품을 지속적으로 선보이며 고객들과 동반 성장할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.