[클릭 e종목]'디아이, HBM용 테스트 장비 국산화 수혜'

이베스트투자증권은 디아이에 대해 HBM용 번인 테스트 장비 국산화에 따른 수혜를 볼 것으로 내다봤다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "테스트 공정은 웨이퍼 상태에서 양품을 판별하는 웨이퍼 테스트 공정과 패키징 이후 출하 전 마지막으로 검사하는 패키징 테스트 공정으로 나뉜다"며 "디아이 주력 제품은 웨이퍼 테스트 장비"라고 설명했다.

이어 "별도 기준 삼성전자, 자회사 디지털프로티어(DF) 기준 SK하이닉스에 납품하고 있다"며 "주요 연결 자회사로는 디아이씨(반도체 챔버), 디아이머티리얼즈(전자부품), 브이텐 시스템, 프로텍코퍼레이션(이차전지) 등이 있다"고 덧붙였다.

그는 "현재 HBM 생산능력 확대 어려움 가운데 하나는 테스트 장비 시장을 양분하고 있는 Advantest와 Teredyne 생산능력이 부족하다는 점"이라고 분석했다. 아울러 "국내 HBM 공급업체는 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중"이라며 "웨이퍼 테스트 내 비교적 난이도가 낮은 번인 공정은 국산 장비를 채택하고 높은 사양이 요구되는 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식"이라고 했다.