김평화기자
인공지능(AI) 열풍 한가운데 있는 엔비디아가 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈를 선보였다. 빠른 기술 발전에 맞춰 AI 적용이 필요한 산업 곳곳에 각종 플랫폼을 선보이겠다는 계획도 구체화했다. 특히 최근 주목도가 커진 로봇 사업을 키우겠다며 전용 칩셋과 플랫폼을 소개했다.
[이미지출처=AFP연합뉴스]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 SAP 센터에서 이런 사업 계획을 구체화했다. 그는 엔비디아가 매년 개최하는 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 기조연설에서 "앞으로 근본적으로 다른 시대가 올 것"이라며 새로운 블랙웰 제품을 처음으로 대중에 공개했다.
블랙웰은 2년 전 출시된 호퍼 아키텍처 후속으로, 이날 공개된 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)는 B100과 이를 업그레이드한 B200이다. 또 두 개 B200에 중앙처리장치(CPU)를 결합한 GB200도 있다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 더 많은, 더 큰 GPU가 필요하게 될 것"이라며 "다양한 기업이 기존 호퍼에서 블랙웰 아키텍처로 쉽게 옮겨갈 수 있을 것"이라고 내다봤다.
젠슨 황 CEO는 또 AI를 기반으로 한 디지털 트윈 형식의 옴니버스 플랫폼을 다양한 산업에 적용해 변화를 가속해야 한다고 강조했다. 디지털 트윈은 현실 세계처럼 가상 세계를 구성하는 것을 말한다. 그는 "설계, 제작, 시뮬레이션, 운영까지 완전히 디지털 방식으로 해야 한다"며 옴니버스를 적용한 곳으로 HD현대와 닛산, 애플, BYD 등을 소개했다.
행사 말미에는 다양한 로봇을 깜짝 등장해 청중의 눈길을 사로잡기도 했다. 엔비디아는 로봇 사업을 확대하기 위해 로봇 두뇌에 적용될 프로세서와 옴니버스 기반의 로봇 학습 플랫폼을 AI 기반으로 업그레이드한 상태다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 움직이는 모든 것이 로봇이 될 것"이라며 "로봇을 둔 제조 공장과 농장 등에 모두 디지털 트윈 플랫폼이 필요할 것으로 본다"고 말했다.