씨앤지하이테크, 삼성전자와 550억원 규모 반도체 제조장비 공급

[아시아경제 유현석 기자] 씨앤지하이테크는 삼성전자와 550억1250만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 62.3%에 해당하는 규모며 기간은 오는 12월30일까지다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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