[아시아경제 김민영 기자] 한국거래소는 해성디에스가 24일 유가증권시장에 상장한다고 23일 밝혔다. 해성디에스는 2014년 삼성테크윈(現 한화테크윈)의 MDS 사업부문이 분리돼 설립된 리드프레임 등 반도체 패키징 제조업체다. 주요 제품은 리드프레임(74.3%)과 Package Substrate (25.7%)이며 지난해 매출액 2460억원, 당기순이익은 147억원을 기록했다. 해성디에스의 시초가는 상장일 오전 8~9시에 공모가격인 1만2000원의 90%~200% 사이에서 호가를 접수해 매도호가와 매수 호가가 합치되는 가격으로 결정된다. 이 시초가를 기준으로 상하 30%의 가격제한폭이 적용된다. 김민영 기자 argus@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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