[아시아경제 원다라 기자] 는 29일 2015년 4분기 실적발표에 이은 컨퍼런스 콜에서"삼성전기는 2015년부터 웨이퍼레벨 패키징을 대비해왔다"며 "현재는 새로운 기술 개발과 함께 완성도를 높여나가고 있는 상황"이라고 말했다. 이어 "웨이퍼레벨 패키징 분야에 대해 로우코스트, 미세화 박형화에 집중하고 근본적인 패러다임 전환 위해 노력하겠다"고 말했다. 원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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