[아시아경제 정재우 기자] 피엔티는 22일 카메라 모듈 본딩 장치와 관련한 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "이 장치를 통해 본딩 하중 및 균형을 실시간으로 파악하고, 최적화 할 수 있는 수치를 시스템화해 생산성 향상이 가능하다"고 설명했다.정재우 기자 jjw@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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